중국 기술 기업 화웨이가 미국 제재에도 불구하고 첨단 반도체 개발을 위한 새로운 접근 방식인 '로직폴딩(LogicFolding)'을 발표하며 올 가을 키린(Kirin) 스마트폰 칩에 적용할 계획이라고 밝혔다. 이는 엔비디아가 중국 시장에서 고성능 칩 판매에 어려움을 겪고 애플이 화웨이의 추격에 직면한 가운데 나온 발표로, 글로벌 반도체 시장의 경쟁 구도에 지각변동을 예고하고 있다.
화웨이는 '로직폴딩' 기술과 함께 지난 6년간 381개의 칩 설계 및 양산에 활용된 '타우 스케일링(τ Scaling)' 법칙을 주장하며, 2031년까지 1.4 나노미터 공정 기술에 상응하는 역량을 제공할 수 있다고 언급했다. 이는 현재 글로벌 선두 기업인 TSMC가 2나노 칩 양산을 시작한 것과 비교된다. 2023년 출시된 화웨이의 메이트 60 스마트폰은 첨단 칩 기반의 5G 연결성을 통해 애플로부터 시장 점유율을 되찾는 데 기여한 바 있다. 최근 엔비디아 젠슨 황 CEO는 미국 제재로 인해 중국 시장을 화웨이에 '양보'했다고 밝히기도 했다.
그러나 화웨이의 이러한 주장에 대해 전문가들은 회의적인 시각을 보였다. DGA 그룹의 폴 트리올로(Paul Triolo)는 스택/폴드 디자인이 밀도 향상을 가져올 수는 있지만, 진정한 1.4 나노미터급 제조와 관련된 공정, 수율, 전력, 열 관리, 장치 성능 문제를 해결했다고 보기는 어렵다고 지적했다. 카운터포인트 리서치의 닐 샤(Neil Shah) 부사장 또한 이 '병렬 반도체 경로'가 대규모 생산에서 아직 검증되지 않았으며, 열 제약과 패키징 복잡성으로 인해 생산 수율에 영향을 미 줄 수 있다고 경고했다. 화웨이 반도체 사업부의 팅보 허(Tingbo He) 사장은 새로운 칩 아키텍처가 레이아웃을 두 개 층으로 확장하여 전력 효율을 크게 높인다고 설명하면서도, 이 신기술 개발이 이제 막 10년간의 여정을 시작했을 뿐이며 여전히 과제가 남아있음을 인정했다.