삼성전자가 베트남에 15억 달러(약 2조 2000억 원) 규모의 반도체 테스트 공장 건설을 시작한 것으로 알려졌다. 로이터 통신은 지난 27일 삼성전자가 베트남 당국에 제출한 문서를 인용해 이같이 보도했다. 이 공장은 하노이 북쪽 약 60km 떨어진 산업단지에 위치하며, 내년 11월 가동을 목표로 현재 건설이 진행 중이다.
삼성전자가 제출한 문서에 따르면, 해당 공장은 첨단 제품이 아닌 구형 칩을 주로 다룰 예정이다. 연간 생산 능력은 D램 1533억 GB, 낸드플래시 2556억 GB 규모로 계획됐다. 다만, 로이터는 베트남의 경우 기업들이 환경 허가 등 모든 인허가 취득 전에 초기 용지 공사를 시작하는 경우가 흔하다면서, 해당 공장이 필요한 모든 허가를 확보했는지 여부는 불확실하다고 덧붙였다.
삼성전자의 베트남 반도체 시설 투자 보도는 이번이 처음이 아니다. 앞서 지난 4월 블룸버그 통신은 삼성전자가 베트남 타이응우옌성에 40억 달러 규모의 반도체 패키징 시설을 건설할 것이라고 보도한 바 있다. 반도체 패키징과 테스트 시설은 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리며 함께 운영되는 경우가 많기 때문에, 이번에 보도된 테스트 공장이 패키징 시설일 가능성도 제기되고 있다.