삼성전자, 차세대 AI 메모리 HBM4E 샘플 출하 소식에 주가 6% 이상 급등

삼성전자(Samsung Electronics)의 주가가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 신제품 샘플 출하 소식에 힘입어 6% 이상 급등했다. 회사는 최근 고객사들에게 12단 HBM4E 칩 샘플을 글로벌로 공급하기 시작했다고 밝혔다. 이는 인공지능(AI) 시장에서의 경쟁력 강화 및 차세대 메모리 시장 주도권 확보를 위한 삼성전자의 행보에 대한 투자자들의 긍정적인 반응으로 풀이된다.

업계 최초 12단 HBM4E, 성능 및 효율 대폭 향상

삼성전자가 이번에 선보인 12단 HBM4E 칩은 업계 최초로 개발된 제품으로, 최대 초당 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 에너지 효율성과 열 성능을 개선한 것이 특징이다. HBM은 AI 시스템의 핵심 부품으로, 프로세서가 대규모 데이터를 신속하게 처리할 수 있도록 돕는다. 엔비디아(Nvidia)의 루빈(Rubin) 및 구글(Google)의 아이언우드(Ironwood) AI 가속기와 같이 고성능 AI 연산을 요구하는 장치에 필수적으로 사용된다.

기술 혁신으로 AI 메모리 시장 공략 강화

삼성전자의 12단 HBM4E는 기존 세대 대비 30% 이상 증가한 48기가바이트(GB) 용량을 제공하며, 이는 D램을 수직으로 적층하는 기술을 통해 구현되었다. 또한, 고객사의 요구에 따라 8단 32GB 및 16단 64GB 구성의 제품 라인업 확장도 계획하고 있다고 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리개발실 부사장은 “첨단 제조 역량과 선제적인 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 지속적으로 견인할 것”이라고 강조했다. 앞서 삼성전자는 지난 2월에도 HBM3E 칩을 고객사에 공급하기 시작하며 SK하이닉스(SK Hynix)와의 격차를 좁히고 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화하려는 노력을 이어왔다.