글로벌 반도체 기업 AMD가 대만 AI 산업에 100억 달러(약 13조 7천억 원) 이상을 투자하며 첨단 칩 생산 및 성능 향상에 박차를 가한다. 이는 차세대 AI 인프라 발전을 목표로 엔비디아(Nvidia)와의 경쟁을 심화하려는 전략으로 풀이된다.
AMD는 지난 목요일(현지 시각) 발표를 통해 대만의 반도체 및 AI 생태계 전반에 걸쳐 대규모 투자를 단행할 것이라고 밝혔다. 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)를 중심으로 대만이 글로벌 반도체 산업의 핵심 거점임을 강조하며, 전략적 파트너들과의 협력을 통해 첨단 실리콘, 패키징, 제조 기술을 발전시킬 계획이다. AMD는 올해 들어 AI 인프라에 대한 막대한 지출의 수혜를 입었으며, 주가가 두 배로 상승하는 등 AI 시장에서 입지를 강화하고 있다.
이번 투자는 차세대 AI 인프라에 필수적인 칩 패키징 및 제조 기술 발전에 중점을 둔다. 특히, 칩 간 연결 기술을 개선하여 성능 효율성을 높이는 분야에서 대만 기반의 ASE와 SPIL 등과 협력할 예정이다. 또한, 2026년 하반기 배포를 목표로 하는 AMD의 AI 서버 시스템 '헬리오스(Helios)' 구축을 위해 산미나(Sanmina), 위윈(Wiwynn), 위스트론(Wistron), 인벤텍(Inventec) 등 다양한 파트너사들과 손을 잡고 있다.
