AI 칩 시장의 최강자 엔비디아(Nvidia)가 개인용 컴퓨터(PC) 시장에 본격적으로 뛰어든다. 엔비디아는 3일(현지시간) 대만 컴퓨텍스(Computex) 행사에서 마이크로소프트(Microsoft)와 협력해 개발한 새로운 ARM 기반 중앙처리장치(CPU) 'N1X' 프로세서를 공개하며, 이를 탑재한 차세대 PC 시대를 열겠다고 선언했다. 이 신규 칩은 올가을 마이크로소프트, 델(Dell), HP, ASUS, 레노버(Lenovo), MSI 등 주요 제조사의 새로운 윈도우(Windows) PC 라인업에 탑재될 예정이다.
PC 재정의, 40년 만의 혁신
젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 이번 신규 PC 칩 출시를 스마트폰이 등장했을 때와 비견될 만한 'PC의 재정의'라고 강조했다. 그는 "에이전트 AI(Agentic AI)가 모든 새로운 컴퓨터에서 구동될 것"이라며, "마이크로소프트와 엔비디아가 PC를 재창조할 것"이라고 덧붙였다. 이는 지난 40년간 PC 시장에서 볼 수 없었던 완전히 새롭게 설계되고 혁신된 PC 라인업이 될 것이라는 설명이다. 엔비디아는 향후 30종 이상의 노트북과 10종 이상의 데스크톱 모델에 이 칩을 탑재할 계획이다.
ARM 기반 칩, AI 시대 PC의 새로운 표준 될까
엔비디아의 새로운 PC 프로세서는 자사의 플래그십 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰(Blackwell) GPU와 대만의 미디어텍(MediaTek)이 설계한 ARM 기반 커스텀 N1X CPU를 결합하고, 128GB의 통합 메모리를 탑재한 'RTX 스파크(Spark)' 슈퍼칩 형태로 선보인다. 이는 기존 인텔(Intel)과 AMD가 주도해 온 x86 아키텍처 중심의 PC 시장에 ARM 기반 프로세서의 영향력을 확대하려는 움직임으로 풀이된다. 업계에서는 엔비디아의 이번 참전이 AI 붐과 맞물려 PC 산업에 상당한 변화를 가져올 것으로 전망하고 있다. 엔비디아는 이미 지난 2월 CPU가 급증하는 AI 워크로드에서 '병목 현상'을 일으키고 있다고 지적한 바 있다. 이 신규 칩은 대만 TSMC의 최첨단 3나노미터 공정 기술로 생산될 예정이다.
AI 워크로드 가속화 위한 CPU 성능 강화
엔비디아는 데이터센터용 CPU '베라(Vera)' 역시 본격적인 생산에 돌입했다고 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 베라 CPU가 "이전에는 존재하지 않았던 시장"을 위한 것이라며, "수백만 개의 CPU를 생산할 것"이라고 말했다. 베라 CPU는 올가을부터 출시되며, 안트로픽(Anthropic), 오픈AI(OpenAI), 스페이스X의 xAI, 델, 오라클(Oracle), 코어웨이브(CoreWeave) 등이 초기 고객으로 참여한다. 엔비디아는 베라 CPU가 AI 모델 학습에 필요한 병렬 연산뿐만 아니라, 대규모 언어 모델(LLM)을 구동하는 데 필수적인 데이터 접근 및 분배를 효율적으로 처리하여 AI 워크로드 전반의 성능을 향상시킬 것으로 기대하고 있다. 엔비디아의 VP인 이안 벅(Ian Buck)은 "베라 CPU는 기존 x86 대비 토큰 생성 속도를 1.8배 높여, 더 똑똑하고 오래 생각하는 에이전트의 개발을 가능하게 할 것"이라고 설명했다.