브로드컴이 애플에 차세대 맞춤형 반도체를 공급하는 파트너십을 2031년까지 연장한다고 밝혔다. 양사는 애플 제품 여러 세대에 걸쳐 탑재될 주문형반도체(ASIC)를 공동 개발하기로 했다.
이번 계약은 2023년 체결된 5G 무선주파수(RF) 부품 공급 계약을 확장한 것이다. 애플은 브로드컴 연간 매출의 약 20%를 차지하는 주요 고객으로 꼽힌다. 브로드컴은 애플 제품에 들어가는 RF 부품과 와이파이·블루투스 연결 반도체, 각종 네트워킹 반도체를 공급해왔다.
이번 발표로 애플이 자체 통신칩(C1·C1X 모뎀) 개발을 확대하면서도 복잡한 맞춤형 반도체에서는 브로드컴 의존을 당분간 유지할 것이라는 점이 확인됐다는 평가가 나온다.
자료