삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 안정적인 전력 공급을 위한 핵심 부품인 실리콘 커패시터 양산에 본격 착수하며 AI 반도체 부품 공급 체인을 완성했습니다. 이는 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 이은 성과로, 삼성전기는 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 한층 강화할 전망입니다.
삼성전기는 최근 미디어 대상 세미나를 통해 실리콘 커패시터 양산 체계를 확립하고 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 확대하겠다고 밝혔습니다. 앞서 삼성전기는 1조 5천억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했으며, 이는 내년 1월부터 글로벌 기업에 공급될 예정입니다. 업계에서는 MLCC, FC-BGA 기판, 실리콘 커패시터 삼박자를 모두 갖춘 기업은 삼성전기가 유일하다는 분석을 내놓고 있습니다.
실리콘 커패시터는 AI 반도체 패키징 내에서 전기를 저장했다가 필요 순간 안정적으로 공급하고 신호 간섭을 줄여주는 역할을 합니다. 특히 AI 반도체는 대규모 전력 소비와 미세한 전압 변동이 빈번하게 발생하는데, 실리콘 커패시터는 이러한 전력 흐름을 안정화하는 '전력 완충장치'로서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 제조 기술을 접목한 ISC 공정 적용으로 높은 전기 용량과 초박형 구조, 우수한 고주파 특성을 구현하며 경쟁력을 높이고 있습니다.
삼성전기는 전력 전달 효율을 높이고 단위 면적당 저장 용량을 늘리는 연구와 함께, FC-BGA 기판 내부에 직접 탑재하는 임베디드 구조 개발에도 집중하고 있습니다. 이러한 통합 솔루션 제공 능력은 삼성전기만의 차별화된 강점으로, AI 데이터센터, 서버 시장을 넘어 휴머노이드 로봇, 자율주행차 등 피지컬 AI 분야로의 적용 확대까지 기대하고 있습니다.