LG화학, 美 앰코에 반도체 스트리퍼 첫 양산 공급

포토레지스트 제거시간 50% 단축한 맞춤형 소재, 글로벌 후공정社 공급망 진입

LG화학이 미국 반도체 후공정(OSAT) 기업 앰코에 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하기 시작했다고 5일 밝혔다. 디스플레이 공정에서 축적한 스트리퍼 기술을 반도체 패키징 시장으로 확장한 첫 사례로, 자체 소재의 품질이 글로벌 후공정社의 신규 라인에서 검증받은 셈이다.

스트리퍼가 반도체 공정에서 하는 역할은

스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남는 포토레지스트(감광액)와 잔여물을 제거하는 공정 소재다. 회로 미세화가 진행될수록 잔여물 제거 성능이 수율과 신뢰성에 직결되기 때문에, 후공정 업체들은 라인 특성에 맞춘 맞춤형 소재를 요구하는 추세다. LG화학이 이번에 공급한 제품은 앰코의 신규 라인 환경에 최적화된 맞춤형 스트리퍼로, 포토레지스트와 잔여물 제거에 걸리는 시간을 기존 대비 50% 단축했다는 설명이다.

왜 지금 앰코와 손잡았나

앰코는 미국에 본사를 둔 글로벌 후공정 기업으로, 주요 반도체 기업을 대상으로 패키징·테스트 서비스를 제공한다. 최근 인공지능(AI) 투자 확대와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서, 후공정 단계의 고성능 공정 소재에 대한 중요성도 함께 커지는 분위기다. 이런 흐름 속에서 이번 공급 계약은 LG화학이 반도체 소재 시장에서 실질적인 매출처를 확보했다는 의미를 갖는다.

LG화학의 다음 행보는

LG화학은 올해 3월 전자소재 사업 규모를 두 배 이상 키우겠다는 중장기 전략을 발표한 뒤, 동박적층판(CCL)과 칩 접착 필름(DAF), 감광성 절연재(PID) 등 반도체 패키징 소재 라인업을 순차적으로 보강해왔다. 이번 스트리퍼 공급은 그 연장선에서 나온 첫 성과로 꼽힌다. 김동춘 LG화학 사장은 "세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

스트리퍼는 반도체용과 디스플레이용이 다른가

기본 원리는 포토레지스트와 잔여물을 제거하는 것으로 같지만, 반도체는 회로가 훨씬 미세하기 때문에 잔여물 제거 정밀도와 라인별 맞춤 설계 요구 수준이 더 높다. LG화학은 디스플레이 공정에서 쌓은 스트리퍼 기술력을 반도체 후공정에 맞게 재설계해 이번 공급을 성사시켰다.